金融界8月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向金禄电子发问：“公司在2025半年报表明，‘选用铜浆烧结工艺的 22 层复合基板及 16 层软硬结合板、 16 层高速刚性板已量产交给商业航天及防务等范畴的客户’。请问，榜首，量产交给的铜浆烧结工艺的22层、16层相关基板是否归于行业界先进工艺？第二，这一些产品是否已用于我国最先进的武器配备之中？”

  针对上述发问，金禄电子回应称：“敬重的投资者您好，铜浆烧结工艺现在是PCB行业界先进的工艺，制造难度较大；公司产品在防务范畴有应用于先进配备。感谢您的重视与支撑！”

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