金融界2025年8月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳泰研半导体配备有限公司;泰研半导体（庐山市）有限公司请求一项名为“一种光学变焦激光精细加工深孔深槽设备”的专利，公开号CN120460948A，请求日期为2025年07月。
专利摘要显现，本发明触及激光加工的范畴，触及一种光学变焦激光精细加工深孔深槽设备，包含榜首壳体、激光发生器装置座、激光发生器、扩束镜装置座以及扩束镜，榜首壳体相对的两个侧壁上别离开设有引风口与排风口，榜首壳体上装置有散热组织，散热组织包含引风机与排风机，引风机与排风机别离固定衔接在榜首壳体相背的两个侧壁上，引风机与引风口连通，排风机与排风口连通，激光发生器装置座上固定衔接有多个等距摆放的榜首散热翅片，多个榜首散热翅片坐落引风机与排风机之间。
天眼查资料显现，深圳泰研半导体配备有限公司，成立于2017年，坐落深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1654.6475万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳泰研半导体配备有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目10次，产业线条，此外企业还具有行政许可15个。
泰研半导体（庐山市）有限公司，成立于2025年，坐落九江市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析，泰研半导体（庐山市）有限公司具有行政许可1个。
