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，成为第一大收入来源，同比增幅超1000%，标志着公司完成从传统电信市场向AI驱动的数据中心光芯片供应商的战略转型。2025年全年实现营业收入6.01亿元，同比增长138.50%，归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，扭亏为盈。
源杰科技是全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商，市场占有率达23.6%；以2025年收入计算，是全球第六大激光器芯片供应商，市场占有率3.1%。公司是国内极少数能够大规模量产25G及以上高速率激光器芯片的企业，光芯片作为光模块的“心脏”，在AI数据中心高速互联中扮演无法替代的角色。公司产品技术门槛极高，全球仅少数几家企业具备同等量产能力。
公司通过光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的实施，加大核心设备采购，稳步扩大高端激光器芯片制造产能。
核心壁垒：掌握高速率激光器芯片设计、外延生长、晶圆制造的全套核心技术，EML芯片需在极小的芯片上实现电信号到光信号的高效转换，制造工艺难度极大。
市场地位：全球硅光高速率激光器芯片第二（23.6%）、全球激光器芯片第六（3.1%），在高速光芯片领域国产替代空间巨大，AI算力爆发为其打开了广阔成长空间。
炬光科技专注于高功率半导体激光元器件和原材料的研发与生产，产品涵盖微光学器件、激光光学元器件、汽车应用光学元器件等，多元化布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等方向。2025年实现营业收入8.80亿元，同比增长41.93%。
炬光科技是微纳光学制造龙头，其精密加工的光学晶圆可实现激光光束的高效整形与控制，明显提升雷达探测精度与距离分辨率。2026年1月，公司与BrightView建立战略合作伙伴关系，逐步推动全球技术与业务协同发展。公司产品矩阵已从车载激光雷达延伸至投影照明系统，获得AG公司的激光雷达及微透镜阵列项目定点。
总投资5亿元的韶关汽车应用基地已投产，专注于激光雷达用窗镜、大灯微透镜阵列及晶圆等核心部件，全面达产后预计年产值约3.7亿元。
核心壁垒：在高精度微光学元件的设计、加工和批量制造方面具备国际竞争力，光学晶圆加工精度达微米级。
市场地位：微光学器件领域国内龙头，产品进入全球头部汽车Tier 1供应链，受益于车载激光雷达渗透率提升及CPO光通信发展。
新易盛专注于光模块的研发、生产和销售，基本的产品为点对点光模块，占营收比例达99.36%，其中800G产品贡献超60%收入，国外业务占比约78.7%。公司是北美云厂商的重要光模块供应商，受益于AI算力投资增长带动高速率光模块需求高增。
AI算力基础设施、800G/1.6T光模块、CPO技术、北美云计算供应链、高速互联。
新易盛与中际旭创合计占据全球光模块市场43%的份额，利润增速超200%，是中国光通信领域突破技术封锁的标志性企业。2025年上半年境外点对点光模块收入达98.53亿元，同比增长355.96%，光模块产量达710万只，同比增长86.35%。公司800G产品单价约1635.5元/只，量价齐升态势显著。
深度绑定北美头部云厂商，800G光模块切入更多海外大厂，市场占有率显著提升。公司继续优化产品结构，高速率光模块产品占比持续提升。
核心壁垒：高速光模块涉及光学设计、高速电路设计、芯片封装、热管理等多项技术，800G以上产品技术门槛极高。
市场地位：全球光模块市场占有率仅次于中际旭创，与中际旭创共同占据全球43%市场占有率，在800G时代处于全球第一梯队，正在向1.6T产品延伸。
盛科通信主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，产品序列覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。2025年全年实现营业收入11.51亿元。公司以更智能的网络为目标，坚持自主研发。
盛科通信是国内极少数以太网交换芯片设计厂商，以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，当前行业整体国产化程度较低，国内参与厂商极少，公司具备先发优势和市场引领地位。2025年上半年研发费用率达47.1%，研发投入达2.39亿元。
公司产品有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，客户资源深度绑定，叠加本土化服务与生态优势。
核心壁垒：以太网交换芯片设计需要多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，技术复杂度极高。
市场地位：国内以太网交换芯片龙头，具备先发优势，在国产替代和AI数据中心网络建设中占据核心卡位。
芯原股份是中国半导体IP第一股，主营芯片定制服务与IP授权业务。企业具有6大类自主可控处理器IP及1600多个数模混合IP，覆盖从5nm FinFet到250nm CMOS的多种工艺能力。IP授权业务是公司核心护城河，2024年IP种类全球第二，出售的收益位居全球第八、国内第一。截至2025年末在手订单达50.75亿元，数据处理应用领域占比近60%。
半导体IP、ASIC定制芯片、RISC-V生态、智驾芯片、AI眼镜、国产算力卖铲人。
芯原股份被誉为“芯片设计领域的ARM”，客户无需从零研发芯片核心模块，只需选取经过量产验证的IP模块组合适配，即可大幅度缩短研发周期、降低流片失败风险。公司三年前即布局智能眼镜相关芯片开发，与全球主流客户多年合作，预测该应用将在2025年迎来爆发。2025年收购逐点半导体，逐渐增强IP矩阵。
收购芯来智融补齐CPU IP短板，与全球主流客户在智驾和AI眼镜领域深度合作。
核心壁垒：半导体IP开发需要长期技术积累和量产验证，公司六大类处理器IP均经过主流晶圆厂验证，1600多个数模混合IP库深度和广度居国内首位。
市场地位：国内第一、全球第八大设计IP厂商，国内ASIC定制服务领域龙头，充分受益芯片设计外包趋势和端侧AI需求增长。
开勒股份主营HVLS（大空间高效通风）风扇的研发、生产和销售，是中国HVLS风扇行业领军企业。2021年上市后战略转型AI+等新质生产力方向，目前主业涵盖HVLS风扇、锂电池应用、人工智能三大板块。2025年上半年HVLS风扇业务实现盈利收入1.07亿元，毛利率提升至48.17%。2025年前三季度净利润同比增长159%。
公司自主研发直径8.2米的风华大风扇，覆盖面积和风量达20800立方米/分钟，是当前市场上实现量产的最大规格风扇产品。通过合资公司豫资开勒全面布局人工智能，聚焦政务、医疗、教育、金融等领域，提供私有化算力部署及定制化AI应用模型开发的全栈式解决方案。公司从传统制造业向“新质生产力”的战略转型已取得关键进展。
控股豫资开勒（与河南中豫产业投资集团合资），与人民网共同推出AI政务大模型，与超聚变战略合作推出智能政务一体机“深言未来”。与河南汽车产投集团战略合作，围绕AI场景落地、数据要素开发、算力池等领域布局无人驾驶。
核心壁垒：HVLS风扇领域深耕15年，掌握大型风扇空气动力学设计、永磁同步电机等核心技术；AI领域借助合资模式快速构建从GPU、服务器到软件生态的国产AI合作生态圈。
市场地位：中国HVLS风扇行业龙头，产销规模居行业领头羊，AI转型路径契合“新质生产力”政策方向。
德明利是专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，已形成固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储四大产品体系。2025年营收首次突破百亿元，其中固态硬盘营收45.82亿元，同比增长99.18%，占比48.20%。4月10日以10.00%涨幅涨停。
存储芯片、AI存储、QLC NAND技术、自主主控芯片、HBM相关研究。
公司构建了涵盖“主控芯片设计—固件开发—模组封装—制造测试”的全流程一体化能力体系，通过定制化方案进入头部互联网和服务器厂商供应链，QLC NAND技术实现商业化落地。公司开始研究CXL协议和HBM协议，积极布局下一代AI存储技术。
参股公司10家，包括源德（香港）有限公司等。拟定向增发募资不超过32亿元用于SSD扩产项目及内存产品（DRAM）项目。
核心壁垒：自研存储主控芯片是核心竞争力，主控芯片直接影响存储产品的性能、功耗和可靠性，技术壁垒极高。
市场地位：国内少数具备主控芯片自研能力的存储模组厂商，在AI服务器存储需求爆发背景下，企业级存储市场拓展空间巨大。根据TrendForce预测，2025年全球AI服务器市场规模预计升至2980亿美元。
拓荆科技专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，基本的产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及Flowable CVD等系列设备，可支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用。公司通过投资参股等方式布局炉管式薄膜沉积、ALE（原子层刻蚀）等设备。
半导体薄膜沉积设备、PECVD龙头、先进封装、混合键合、半导体国产替代核心设备。
拓荆科技是国内PECVD设备绝对龙头，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心环节之一，技术难度仅次于光刻机。截至2025年9月30日，公司产品已投入超过70条芯片制造生产线，累计出货腔已超过3000个，应用于先进制程领域的高性能反应腔占比逐步的提升。沈阳二厂项目预估2028年投产，达产后薄膜沉积设备产能达800台（套）。
拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司获国家大基金三期旗下基金入股，拓荆科技持股53.57%。拟非公开发行募资不超46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设及前沿技术研发。
核心壁垒：PECVD设备涉及等离子体控制、薄膜均匀性、颗粒污染控制等多项尖端技术，研发周期长、验证门槛极高。
市场地位：国内薄膜沉积设备龙头，在PECVD领域打破国际巨头垄断，获国家大基金战略入股，是半导体设备国产替代的核心力量之一。
天孚通信主营光器件的研发、生产和销售，产品涵盖有源光器件、无源光器件，大范围的应用于人工智能、数据中心、光纤通信等领域。2025年综合毛利率54.0%，有源光器件营收29.98亿元，同比增长81.11%，无源光器件营收20.84亿元，同比增长32.23%。
高速光引擎、CPO（共封装光学）、1.6T光器件、英伟达供应链、AI算力基础设施。
公司已具备800G及1.6T高速光引擎的量产能力，1.6T光引擎产品通过英伟达等核心客户验证，2025年实现大规模量产。公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。公司通过FAU等核心无源组件定制和高效率耦合工艺，成为英伟达CPO供应链重要玩家。
深度绑定英伟达，1.6T光引擎已正常交付。英伟达认为CPO可实现3.5倍能效提升、将可靠性提升10倍，公司CPO深度布局。
核心壁垒：高速光引擎需要将多个光器件高精度耦合封装，耦合精度达亚微米级，同时解决散热和可靠性难题。
市场地位：国内高速光引擎领先厂商，1.6T光引擎率先通过英伟达验证并量产出货，在CPO这一下一代光互联技术中占据先发优势。
华峰测控专注于半导体自动化测试设备（ATE）的研发、生产和销售，产品主要面向模拟及混合信号芯片测试。2025年上半年实现盈利收入5.34亿元，同比增长40.99%，归母净利润1.96亿元，同比增长74.04%。2025年全年净利润同比增长61.22%。
半导体测试设备、SoC测试机、自研ASIC芯片、国产替代、AI芯片测试。
高端测试机领域壁垒极高，公司STS8600产品打破国外垄断。中国半导体测试设备市场国产替代率一直处在较低水平。公司拟发行可转债募资不超过10亿元，投入基于自研ASIC芯片检测系统的研发创新项目及高端SoC检测系统制造中心建设，减少对外部专用芯片供应商的依赖。研发团队448人，占员工总数50.51%，研发投入占营收20.75%。
STS8600聚焦算力类芯片（CPU/GPU/DPU），已在核心客户中展开验证。中标清华大学高速存储器自动测试系统项目，为STS8600第一台订单，单价447万元。
核心壁垒：ATE测试机需要多通道高速信号发生与采集、精密时序控制、大功率测试等能力，高端SoC测试机长期被泰瑞达、爱德万垄断。
市场地位：国内半导体测试设备龙头，STS8600是国内极少数具备SoC芯片测试能力的国产设备，自研ASIC芯片路线进一步构筑差异化壁垒。
仕佳光子主营光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类产品，主要使用在于数通市场、电信市场及传感市场。2025年上半年实现盈利收入9.93亿元，同比增长121.12%，归母净利润2.17亿元，同比增长1712.00%，扣非净利润2.14亿元，同比增长12667.42%。
光芯片、AWG芯片、DFB激光器、IDM模式、AI数据中心、光通信全产业链。
仕佳光子是国内少数覆盖光芯片全产业链的IDM厂商，打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商，显著缩短研发闭环周期并优化良率。2025年上半年光芯片及器件业务收入达7.00亿元，同比增长190.92%，其中AWG相关这类的产品实现收入3.11亿元。1.6T光模块用AWG芯片正在客户验证中。
并购MT插芯企业福可喜玛，进一步强化MPO交付能力。2025年上半年光纤连接器收入2.98亿元，同比增长423%。
核心壁垒：IDM模式实现对光芯片全产业链的掌控力，AWG芯片设计和制造技术难度高，是实现波分复用的核心器件。
市场地位：国内无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河，在AI数据中心光互联需求爆发中持续受益。
睿创微纳主营红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，已形成“CMOS读出电路—MEMS传感器晶圆—探测器—热成像机芯模组—整机”的全链条自研能力。2025年净利润同比大增97.66%，主营业务毛利率稳守在53.41%的高位。全年研发投入达11.53亿元，同比增长34.00%。
非制冷红外探测器、多维感知（红外+微波+激光）、车规级红外芯片、军工信息化、AI+感知。
公司于2021年发布世界第一款8μm 1920×1080红外探测器芯片，2024年发布世界第一款6μm VGA红外探测器芯片，有力推动了全球小像元红外热成像技术的发展。公司是国内唯一同时拥有车规级红外MEMS探测器芯片与车规级红外ISP图像处理芯片“双认证”的企业。6μm小像元技术为无人机、汽车智能驾驶、机器人、AI智能等领域带来了全新机遇。
持续推进红外、微波、激光等多维感知技术布局，践行“多维感知+AI”战略，从智能感知、智能多模态分析与决策、智能操作执行等多方面投入研发资源。
核心壁垒：红外探测器芯片涉及MEMS工艺、读出电路设计、真空封装等关键技术，小像元技术全球领先。
市场地位：国内非制冷红外探测器龙头，全球红外芯片技术领先者，在军民两用市场均占了重要份额。
科达利主营锂电池精密结构件、汽车结构件两大产品，锂电池结构件为核心业务，全年实现收入147.05亿元，同比增长28.17%，占总营收的96.66%。2025年营收达152.13亿元，同比增长26.46%。
锂电池精密结构件全球龙头、新能源汽车、宁德时代产业链、人形机器人（灵巧手/减速器）、储能。
科达利是全球最大的电池结构件供应商，在国内动力电池结构件市场占有率超50%，全球份额超30%，稳居行业龙头。公司掌握了国际领先的高精密度生产的基本工艺，在安全防爆、断电保护等多项核心技术领域筑起“护城河”。客户覆盖全球头部动力电池及汽车制造企业，包括宁德时代、中创新航、LG、松下、特斯拉、ACC、三星、亿纬锂能等。
科达利1500万元参设合资公司依智灵巧布局灵巧手。子公司科盟发布七款机器人核心传动技术新品，涵盖轻量化、结构紧密相连、高精度&高负载稳定性四大技术方向。拟投资不超过5000万欧元在匈牙利建设动力电池精密结构件三期项目。
核心壁垒：锂电池结构件需满足高安全性、高气密性、高一致性要求，公司深耕近30年形成深厚技术积累和客户信任壁垒。
市场地位：全球锂电池结构件绝对龙头，市占率超30%，绑定全球头部电池厂商，出海进程加速，并积极向人形机器人精密零部件延伸。
安达智能主要是做流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品普遍的应用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等领域。
公司研发投入占据营业收入的18.11%，研发人员411人，占员工总数25.31%。在半导体封测领域，围绕晶圆级超洁净工艺与新型显示量产技术两大方向，重点展示面向先进制程的核心装备创新成果。公司荣获“2025数字富士康生态合作伙伴”殊荣，彰显了在AI+制造领域的持续创新力与行业影响力。
公司为宇树机器人提供国产替代核心上游精密制造装备。与富士康在AI+制造领域深度合作，积极拓展AI服务器、氢能源、半导体封测等行业。
核心壁垒：高精度流体控制技术、晶圆级超洁净工艺，点胶精度可达微米级，是电子制造精密装备的关键环节。
市场地位：国内高端智能制造装备领域的重要参与者，入选2025年广东省制造业500强，在AI服务器制造与半导体封测装备领域具有先发布局优势。
天岳先进是全球宽禁带半导体材料（碳化硅衬底）的领军企业，主营半绝缘型及导电型碳化硅衬底的研发与生产。公司已实现从2英寸到12英寸碳化硅衬底的全尺寸覆盖，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，2025年完成导电型、半绝缘型、P型全产品矩阵构建。
碳化硅衬底全球第一、第三代半导体、新能源汽车（主驱逆变器）、AI服务器（散热基板）、AR眼镜（光波导片）、英伟达供应链预期。
天岳先进将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代，大尺寸技术全球领先。碳化硅是AR眼镜光波导片的最佳材料，凭借高折射率（2.6-2.7）和高热导率系统性解决AR眼镜视场角窄、彩虹伪影、散热差等痛点。公司已与舜宇奥来签战略合作协议，深化碳化硅光波导镜片协作。英伟达计划2027年前将CoWoS封装基板材料由硅更换为碳化硅，公司已提前布局有关技术与产能。
与舜宇奥来战略合作推进AR眼镜光波导片，与消费电子厂商合作探索碳化硅在AR眼镜的应用，相关这类的产品进入送样验证阶段。
核心壁垒：碳化硅衬底晶体生长需要在2000℃以上高温下精确控制温度场和气流场，大尺寸晶体生长难度呈指数级上升。
市场地位：2025年全球碳化硅衬底市场整体占有率跃居全球第一（日本富士经济数据），导电型碳化硅衬底市场占有率27.6%居全球第一，8英寸碳化硅衬底市占率高达60%。
联特科技专注于光模块的研发、生产和销售，执行差异化产品竞争策略，已开发生产不一样型号光模块产品1000余种，技术指标覆盖多种标准的传输速率、传输距离及工作波长，适用于电信网络、无线通信、光纤接入、数据中心等多种应用场景。2025年前三季度综合毛利率34.48%，同比提升7.21个百分点，Q3单季综合毛利率42.66%，创历史新高。
公司基于EML调制技术的400G光模块已大批量发货，800G光模块实现量产，1.6T光模块已送至多家客户来测试验证，并与客户在LPO等特定方案上开展联合设计。在2025年中国国际光电博览会中展出了1.6T OSFP16002DR4光模块，采用8×200G架构，应用EML和硅光两大技术平台，最大功耗仅24W。公司马来西亚二期工厂已投产，致力于800G、1.6T等下一代高速光模块的研发与制造。
1.6T光模块已送多家客户验证，与客户在LPO方案上开展联合设计，海外产能持续扩张。
核心壁垒：LPO（线性驱动可插拔光学）技术可大幅度降低功耗，1.6T光模块需要攻克8×200G高速信号完整性、散热等难题。
市场地位：国内差异化光模块领先企业，产品品种类型丰富（1000余种），在1.6T时代处于国内第一梯队，LPO技术有望成为差异化竞争亮点。
大族数控主营PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司深耕PCB设备行业20余年，已成为全世界最大PCB专用设备制造商。2025年营业收入达57.73亿元，盈利9.31亿元。
PCB设备全球龙头、AI服务器PCB、先进封装（FC-BGA/玻璃基板）、高端制造国产替代。
公司构建了覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，完成对多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板等不同细分PCB市场的全覆盖。公司连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先。技术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型，可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封装领域的加工需求。
与国内外多家PCB有突出贡献的公司达成战略合作，与计算机显示终端深度协同开展新产品研发与工艺革新。
核心壁垒：高速高精运动控制、激光应用等核心技术群，覆盖PCB全工序的立体化产品矩阵形成生态壁垒。
市场地位：全球最大PCB专用设备制造商，深度受益于AI服务器和高多层板扩产。Prismark预估2024-2029年AI服务器相关高多层板产能复合增长率高达22.1%。
涛涛车业聚焦智能电动低速车和特种车，包括电动高尔夫球车、电瓶车、电动滑板车、全地形车和越野摩托车等。2025年上半年实现盈利收入17.13亿元，同比增长23.19%，归母净利润3.42亿元，同比增长88.04%。产品大多数都用在休闲运动和个人出行。
户外休闲车龙头、北美出海、人形机器人（宇树科学技术合作）、全球化供应链、新能源车出海。
涛涛车业是休闲车北美出海头部标的，2025年上半年全地形车出口量排名第二（仅次于春风动力），市场地位持续夯实。公司率先布局以北美制造+为战略核心的全球化供应体系，越南基地满产，美国工厂制造效率持续提升，泰国工厂预计2026年投产，具备从核心零部件到整车的全链条生产能力。
2025年7月与宇树科技签署战略合作协议，在机器人北美等海外市场开拓、C端场景探索、商业化落地等领域深度战略合作，美国团队已收到宇树机器人样机并参加商超展会。与上海开普勒机器人达成战略合作，在股权投资、机器人产品ODM合作、联合研发等领域开展全方位战略合作。
核心壁垒：全球化的产能布局（中美越泰四国）形成灵活调配的地缘风险抵御能力，全地形车研发制造经验丰富。
市场地位：中国全地形车出口第二，高尔夫球车北美市场占有率持续提升，借助北美渠道优势积极布局人形机器人销售，打造第二增长曲线。
凯莱英是中国第二大化学药物CDMO（合同研发生产组织）企业，以化学小分子CDMO业务为基石，逐步拓展至多肽、小核酸、制剂等新兴业务，服务辉瑞、默沙东等全球超1100家客户。
CDMO龙头、GLP-1多肽药物、减肥药产业链、小核酸药物、创新药服务。
依托连续流化学（CFCT）、酶催化等核心技术，持续攻克高难度分子合成壁垒。在GLP-1多肽药物爆发背景下，公司加速产能建设：截至2025H1多肽固相合成总产能已达约30,000L，预计2025年底扩容至44,000L。公司已与国内重要客户签订GLP-1多肽商业化订单，并获得多个跨国药企临床中后期项目。在短时间内实现200多个复杂非天然氨基酸的商业化酶合成技术开发。
服务辉瑞、默沙东等全球超1100家客户，多肽制剂cGMP预充针和卡式瓶车间将于2025年下半年起陆续投产。
核心壁垒：连续流化学技术可实现高危反应的安全放大，酶催化技术实现高选择性不对称合成，技术壁垒极高。
市场地位：中国第二大化学药物CDMO企业，GLP-1多肽CDMO领域产能规模居国内前列，在全球减肥药产业链中占了重要位置。
沐曦股份是国内高性能GPU领军企业，聚焦全栈GPU产品研发，主营业务覆盖AI训练推理、通用计算与图形渲染领域的芯片设计。2025年GPU板卡销量达33649片，同比增长147.31%。研发投入10.27亿元，占全年收入的62.49%。
国产GPU、AI算力芯片、全栈GPU技术、1+6+X生态战略、国产替代核心资产。
沐曦股份是国内少数掌握自主可控技术的全栈GPU企业，自主设计了数十个核心IP。制造和封测端全部由国内企业完成，实现从芯片设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环。截至2025年3月底，拥有境内发明专利245项，技术储备位居国内GPU行业第一梯队。2026年1月面向科学智能场景的曦索X系列GPU正式面世，首款产品X206配备128GB超大容量显存。
搭建“1+6+X”战略版图——以自研GPU为底座，深度赋能金融、医疗、能源、教科研、交通、大文娱六大行业，并推动X个新兴场景落地。已部署10余个智算集群，覆盖北京、上海、中国香港等地区，为头部大模型提供千卡国产算力。
核心壁垒：全栈GPU技术体系（GPU IP、指令集、架构、软件生态），软件生态高度兼容国际主流生态，迁移成本低。
市场地位：国产GPU第一梯队，全流程国产供应链闭环构筑稀缺性，在AI算力自主可控大背景下战略价值显著。
菲菱科思主营交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备等数据通信产品及汽车电子科技类产品的研发、制造和销售，主要收入来自以太网交换机类产品，占营收约77.06%。已逐步构建“CT通信+IT计算+高端PCBA制造+汽车电子制造”的多维度业务体系。
公司在数据中心交换机领域取得较大进展，四季度订单满产，股权激励计划剑指2028年营收增长90%。截至2025年，拥有154项专利和21项软件著作权，通过ISO9001、ISO14001等多项认证。2025年前三季度研发投入约1.1亿元，同比增长约11.6%。
公司明确将“聚焦主业、深耕主业”作为核心方向，依托数通产品智能制造平台拓展多元业务，受益于AI数据中心交换机需求增长。
核心壁垒：交换机产品设计制造需要高速信号完整性设计、散热管理、网络协议深度理解等能力。
市场地位：国内网络设备ODM重要厂商，在数据中心交换机领域取得突破性进展，营收已进入复苏通道，有望充分受益于AI算力驱动的高速网络设备需求增长。
21只个股中，半导体/芯片产业链（源杰科技、盛科通信、芯原股份、德明利、拓荆科技、华峰测控、仕佳光子、睿创微纳、天岳先进、沐曦股份等10余只）和AI算力/光通信产业链（新易盛、天孚通信、联特科技、菲菱科思等）占据绝对主导地位，充分反映当前市场主线集中于AI驱动下的半导体国产替代与算力基础设施两大方向。
每家公司均在各自细致划分领域构筑了显著的技术壁垒——源杰科技的高速激光器芯片、天岳先进的12英寸碳化硅衬底、沐曦股份的全栈GPU、拓荆科技的薄膜沉积设备、睿创微纳的6μm红外探测器芯片——均为国内乃至全球技术领先者。
多家公司已是细致划分领域全球或国内龙头：天岳先进碳化硅衬底全球市占率第一（27.6%）、科达利锂电池结构件全球份额超30%、新易盛光模块全球份额位居前列、芯原股份半导体IP国内第一、大族数控PCB设备全球最大制造商。
开勒股份从传统制造向AI+转型，涛涛车业通过北美渠道优势切入机器人销售，科达利布局人形机器人灵巧手，凯莱英卡位GLP-1减肥药产业链，安达智能赋能AI服务器制造——均体现了传统产业向新质生产力转变发展方式与经济转型的鲜明趋势。
2026年4月10日，德明利以10.00%涨停领涨，源杰科技涨8.58%，天岳先进涨7.33%，新易盛涨6.63%，睿创微纳涨4.47%，芯原股份涨4.10%，多只个股同步放量上行，印证了均线多头排列与指标多头向上的趋势共振。该组合构建的核心逻辑——趋势确认+多头动能+量能约束——在当前市场环境下持续有效。
