12月2日，中金公司最新研报指出，AI技术的迅猛发展正为PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材行业开启一个前所未有的景气周期，这一趋势不仅将重塑行业格局，更将带动铜粉行业加工费利润实现迅速增加，为投资者带来新的机遇。

  在AI技术的深度赋能下，PCB行业正经历着一场深刻的变革。AI PCB板对性能的要求远超传统PCB板，其板厚与层数明显地增加，盲埋孔数量呈几何级增长，填孔工序变得极为繁杂，且孔铜标准更厚。这些变化对PCB电镀工艺提出了极高的挑战，尤其是高厚径比带来的电镀均匀性问题，成为了行业亟待解决的关键难题。

  为了应对这一挑战，行业内的解决方案逐渐聚焦于铜粉用量的提升。铜球和铜粉作为PCB电镀的核心耗材，在PCB成本中占据着重要比例，其中铜球占6%，而铜粉占比高达13%。随着AI PCB板对电镀均匀性要求的逐步的提升，铜粉凭借其独特的物理和化学性质，在提升电镀均匀性方面展现出显著优势，因此行业铜粉用量占比持续提升有望成为未来发展的必然趋势。

  中金公司研报进一步预测，到2029年，PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从目前的15%大幅度的提高至27%以上。这一预测数据不仅揭示了铜粉在PCB电镀耗材中地位的日益凸显，更预示着铜粉行业将迎来一个前所未有的发展黄金期。

  更为引人注目的是，铜粉加工费利润的增长潜力巨大。目前，铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这在某种程度上预示着在铜粉用量占比提升的同时，铜粉行业的加工费利润也将实现迅速增加。这一利润增长点不仅将为铜粉生产公司能够带来丰厚的回报，更将吸引更多资本涌入该领域，逐步推动行业的繁荣发展。

  铜粉生产龙头股——有研粉材：作为国内铜粉生产领域的领军企业，有研粉材有着先进的生产技术和完善的产业链布局。公司在铜粉研发、生产、销售等方面积累了丰富的经验，产品质量达到国际领先水平。随着AI PCB电镀铜粉行业的加快速度进行发展，有研粉材有望凭借其技术优势和市场占有率，实现业绩的迅速增加。其不断投入研发提升铜粉性能，能更好地满足AI PCB板对电镀均匀性的高要求，在行业景气周期中占据有利地位。

  PCB制造与铜粉关联股——沪电股份：沪电股份是PCB制造业的有名的公司，在高端PCB板领域具有较强的竞争力。随着AI技术的普及，公司积极布局AI PCB板的研发和生产，对铜粉等电镀耗材的需求将持续增长。同时，沪电股份与铜粉供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，能保证铜粉的稳定供应和成本控制。在AI PCB电镀铜粉行业的景气周期中，沪电股份有望通过提升产品附加值和市场占有率，实现业绩的稳步提升。

  多元化布局铜粉业务股——博威合金：博威合金不仅在有色金属合金材料领域有着深厚的积累，还积极拓展铜粉等新材料业务。公司凭借其强大的研发实力和技术创造新兴事物的能力，不断推出符合市场需求的高性能铜粉产品。在AI PCB电镀铜粉行业的加快速度进行发展背景下，博威合金有望通过多元化布局和协同发展，实现业务的迅速增加和盈利能力的提升。其铜粉业务与别的业务相互支撑，能更好地应对市场变化，抓住行业发展机遇。

  AI技术的快速的提升正为PCB电镀铜粉行业带来一场深刻的变革和前所未有的发展机遇。投资者应重视行业动态，把握投资机会，在铜粉行业的景气周期中实现资产的增值。

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