证券之星音讯，池州华宇电子科技股份有限公司(简称：华宇电子)拟在深交所主板上市，募资总金额为6.27亿元，保荐人为华创证券有限责任公司。征集资金拟用于池州先进封装测验产业基地建造项目、合肥集成电路测验产业基地大尺度晶圆测验及芯片制品测验项目、池州技能研制中心建造项目、弥补流动资金，详见下表：

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  先来了解一下该公司：池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专心于集成电路封装和测验事务,包括集成电路封装、晶圆测验服务、芯片制品测验服务的高端电子信息制作业企业。在封装范畴具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微距离集成电路封装等核心技能。在测验范畴形成了多项自主核心技能,测验晶圆的尺度掩盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺度,包括22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片制品测验方面,公司已累计研制出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超越30种芯片测验计划;公司自主研制的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实践出产实践中老练运用。产品大范围的应用于5G通讯、轿车电子、工业操控和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各职业。公司总部在安徽省池州市,是我国生态经济演示区,北临长江黄金水道,东向三十公里毗连四大释教名山之九华山,境内机场、高铁、高速、水运畅通无阻,交通便当,环境优美,在深圳、无锡、合肥建立研制、制作子公司,为全球客户供给严密技能服务与高效的产业链支撑。池州华宇电子是国家高新技能企业,工信部专精特新“小伟人”企业,建造有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片体系级封装工程研究中心”、“安徽省企业技能中心”、“安徽省工业设计中心”省级技能渠道。先后荣获“安徽省技能创新演示企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。

  从现在发布的财报来看，华宇电子2024年总资产为17.27亿元，净资产为6.67亿元；近3年净利润分别为5667.45万元(2024年)，4202.05万元(2023年)，8596.35万元(2022年)。概况见下表：

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  华宇电子归于计算机、通讯和其他电子设备制作业，过往一年该职业共有24家公司请求上市，请求成功2家(主板1家，创业板1家)，其他尚在流程中。从请求上市地看，深交所主板过往一年接请求29家，请求成功3家，其他尚在流程中。从保荐人来看，

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