上证报中国证券网讯 重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）6月26日发表招股说明书（申报稿），拟在科创板初次揭露发行股票不超越3882.26万股（含），占发行后总股本份额不低于25%，方案征集资金13.98亿元，投向半导体及泛半导体精细零部件及资料生产基地项目、研制中心建设项目、上海臻宝半导体配备零部件研制中心项目和弥补流动资金。中信证券担任保荐人（承销总干事）。

  资料显现，臻宝科技成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，居处坐落重庆市九龙坡区西彭镇森迪大路56号，法定代表人王兵。公司专心于为集成电路及显现面板职业客户供给制作设备真空腔体内参加工艺反响的零部件及其外表处理解决方案，根本的产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精细清洗等外表处理服务，首要运用在于集成电路职业等离子体刻蚀、薄膜堆积等工艺的半导体设备和显现面板职业等离子体刻蚀、薄膜堆积和蒸镀等工艺的面板制作设备。

  陈述期内，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜堆积等要害环节半导体设备零部件，依托大直径单晶硅棒、化学气相堆积高纯碳化硅资料、陶瓷造粒粉体等要害半导体资料的技能打破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等中心零部件产品的品类拓宽，树立了“原资料+零部件+外表处理”一体化事务渠道，与多家集成电路制作厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等国内干流显现面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等世界集成电路制作厂商树立了长时间安稳的合作关系。

  财政多个方面数据显现，2022年至2024年，公司运营收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，事务规划和经运营绩出现持续较快添加趋势。

  展望未来，臻宝科技以为，跟着AI和算力芯片的加快速度进行开展，带动先进制程芯片和存储芯片需求敏捷添加，刻蚀设备及刻蚀用零部件等要害设备和零部件的运用需求大幅度进步。为此，公司将持续深耕半导体设备零部件及要害原资料、外表处理范畴，加大技能开发和产业化布局，不断拓宽产品线，为客户供给“原资料+零部件+外表处理”全体解决方案，协同上下游产业链立异开展，树立安全可控的供应链。（王屹）